在設計中抑制 EMI 的 8 個提示和技巧
切勿低估電磁干擾（EMI）問題，因為它們可能耗費大量時間和金錢來解決。你越早關注可能的EMI問題，產品發(fā)布就會越快越經濟。如果等到最后一刻才解決潛在問題，可能會導致電路板重新設計，或者需要昂貴的解決方案來修復EMI問題。
2.將電感器靠近集成電路（IC）
輸入電容器、開關和二極管形成了一個高電流環(huán)路，這是一個H場環(huán)形天線。最小的寄生電感和電容會產生高頻振鈴，這是差模噪聲的主要原因。使用低等效串聯(lián)電阻（ESR）電容器和緊湊的布局可以最小化該環(huán)路中傳導引起的輻射場。
3.利用電感器的方向優(yōu)勢
MOSFET源極端子、二極管陰極和電感器的連接點是一個熱點，該點具有高dv/dt，會形成不良的E場天線。寄生電容允許射頻電流流向地面，從而產生共模噪聲。同樣，這個區(qū)域必須最小化。電感器上的點標記表示繞組的起點，即最內層部分，應連接到此節(jié)點，以最小化面積、寄生電容，并部分屏蔽它。
4.地的分布（也稱為GND）
注意系統(tǒng)的接地方式。系統(tǒng)的每個部分都應該單獨接地。當系統(tǒng)中的任何一點通過多條路徑接地時，我們可能會創(chuàng)建一個地環(huán)路，這可能會為干擾提供完美的傳播路徑，從而影響整個設計。當使用長電纜連接不同設備時，這可能會變成輻射發(fā)射問題。許多工程師不得不處理電磁兼容性（EMC）問題，原因就在于缺乏合理的接地概念。這種潛在的耦合機制被稱為“阻抗耦合”。我們希望在地線和VCC線中的共享阻抗盡可能少。這就是為什么我們通常采用星形拓撲來分布地線。這不僅有助于減少輻射，還有助于提高抗干擾能力！
5.IC引腳的地參考
在下面的不良示例中，我們看到兩個電路通過IC引腳布線，這可能會導致它們之間產生不必要的耦合。這可以通過使用星形結構的獨立電流路徑和增加多個過孔來創(chuàng)建短環(huán)路進行改進。
6.降低接地阻抗
每毫米的PCB走線都會增加1納亨（nH）的寄生電感。這聽起來可能不多，但在高頻設計中，它會像天線一樣起作用，因此變得非常重要。長接地路徑會導致寄生電感增加（每毫米1納亨）。高頻時鐘IC由于其負載電流而在地上產生干擾電壓。為了獲得短且低電感的連接，每個引腳都應通過過孔直接連接到地平面。
7.GND和VCC層之間的距離
將信號層夾在GND和VCC之間會導致電容耦合。電源上的更高干擾信號水平會耦合到信號位置。紋波電壓、負載跳變等會在信號層上產生干擾電壓。將GND放置在信號層和VCC之間可以起到屏蔽作用，高頻噪聲會被直接分流到地。（注意GND需要低阻抗連接。）你可以將VCC和GND之間的距離減少到100微米或更小，以緊密耦合這些層。
8.將干擾分流到大地
電纜對于共模噪聲來說是一個非常好的天線——無論是接收還是發(fā)射！
無論是靜電放電（ESD）還是共模噪聲，都會返回到保護接地/機架接地。將你的PCB連接到機架接地是一個很好的主意，這樣可以為這些干擾提供一個明確的回流路徑。然而，你不應該只是隨意放置這個連接；將其放置在遠離其起源的地方會給ESD和共模電流提供影響和損壞你的應用的機會。因此，我們將這些鋼質間隔器盡可能靠近I/O端口放置。我們可以放置一個陶瓷安全Y電容，以便在保持直流隔離的同時，實現(xiàn)低阻抗射頻耦合到機架。
對于共模發(fā)射，這將作為一個短路并保持共模環(huán)路小。進入的共模電流和ESD都被分流到遠離電子設備的地方。請注意，要確保所有這些連接都是低阻抗的。
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